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杭州之芯
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公司简介 产品介绍 核心技术 融资历史
2024-06-10
拟收购
CNY 6,800万
富乐德
高端装备 智能制造
融资次数
1
专利数量
19
主营业务
半导体设备研发
公司全称
杭州之芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册资本
￥3,700万
成立时间
2019-09-11
法定代表人
贺贤汉
电话
0571-86802099
邮箱
hanly@ferrotec.com.cn
地址
浙江省杭州市钱塘新区江东三路6515号