杭州之芯
拟收购
半导体设备研发商
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融资历史 公司简介 产品介绍 核心技术
2024-06-10
拟收购
CNY 6,800万
富乐德
科创行业
高端装备 智能制造
融资次数
1
专利数量
19
主营业务
半导体设备研发
公司全称
杭州之芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
成立时间
2019-09-11
法定代表人
贺贤汉
邮箱
hanly@ferrotec.com.cn
地址
浙江省杭州市钱塘新区江东三路6515号