企业架构图
杭州之芯半导体有限公司
股东
安徽富乐德科技发展股份有限公司
100%
高管
贺贤汉
董事长
姚相民
董事,经理
董小平
董事
唐立明
监事
历史股东
Component Re-engineering Company Inc.
杭州大和江东新材料科技有限公司