超薄柔性薄膜封装基板（COF）
晶引电子专注于生产和研发超薄柔性薄膜封装基板（COF），这是一种用于显示驱动集成电路（Display Driver IC）的关键半导体封装材料。该产品采用柔性薄膜基材，实现高密度互连和超薄设计（厚度通常小于100微米），支持弯曲和折叠特性，适用于智能手机、平板电脑、电视等新型显示设备的显示屏组件。其核心技术包括精细线路蚀刻和薄膜封装工艺，能提升显示设备的响应速度和能效，同时满足高端显示行业对小尺寸、高性能的需求。晶引电子在丽水生产基地利用先进生产线制造该产品，旨在推动国产化供应链并实现进口替代。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
39
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；软件开发；机械设备销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
晶引电子公司的主要业务是研发、生产和供应COF新型显示及柔性半导体关键材料，并通过产业研究院提供技术认证和质量支持服务，聚焦于柔性半导体、新型显示和新材料领域。
浙江晶引电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥1.0625亿
2022-10-27
蓝君平
0578-2638803
junping.lan@forchain.link
浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496