COF超薄柔性薄膜封装技术
晶引电子专注于超薄柔性薄膜封装基板（COF）技术，通过微细加工工艺实现芯片与柔性薄膜基板的直接键合。核心技术包括高精度光刻制程、柔性聚合物基板材料开发（如聚酰亚胺）、以及半导体级封装工艺。创新点在于国产化的薄膜基板生产线，实现了微米级互连密度和高可靠性封装，解决进口依赖并突破柔性显示和半导体的封装瓶颈。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
39
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；软件开发；机械设备销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
晶引电子公司的主要业务是研发、生产和供应COF新型显示及柔性半导体关键材料，并通过产业研究院提供技术认证和质量支持服务，聚焦于柔性半导体、新型显示和新材料领域。
浙江晶引电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥1.0625亿
2022-10-27
蓝君平
0578-2638803
junping.lan@forchain.link
浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496