晶引电子
关注
已关注
核心团队
暂无数据
专利列表 (39)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-17
一种在覆晶薄膜制造工艺中混合刻蚀法及其设备
2
2023-11-15
一种用于覆晶薄膜制造的异向刻蚀液及其应用方法
3
2023-11-14
一种用于覆晶薄膜制造的表面处理方法及其设备
4
2023-11-10
一种覆晶薄膜原材料的制备方法和制造设备
5
2023-11-08
覆晶薄膜制造工艺中控制PR均匀性的设备和方法
6
2023-11-06
一种用于增强覆晶薄膜局部抗挠折性的制备方法
7
2023-11-06
一种具有多功能集成模块的超薄柔性薄膜封装基板
8
2023-11-03
一种用于提高覆晶薄膜抗挠折性的制备工艺
查看更多
行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 204 / 1254
204
¥8,000万
1
¥472.20亿
2
¥150.00亿
3
¥65.00亿
4
¥50.00亿
5
¥50.00亿
6
¥41.96亿
7
¥26.13亿
8
¥21.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
39
公司简介
浙江晶引电子科技有限公司是一家国际技术转移并突破的国内COF新型显示及柔性半导体关键材料技术的高科技企业。公司由中韩合资企业北京晶引电子科技有限公司投资,于 2022 年 10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区,投资建设超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。公司专注于柔性半导体、新型显示及新材料研发及生产,力争成为全球产能布局最大的 COF 中立公司,并往上游打通整个先进柔性材料国产化供应链,构筑国产替代、自主可控的核心技术壁垒,引导产业发展。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;软件开发;机械设备销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产,柔性半导体、新型显示及新材料研发与生产,以及先进柔性材料国产化供应链的构建
公司全称
浙江晶引电子科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.0625亿
成立时间
2022-10-27
法定代表人
蓝君平
电话
0578-2638803
邮箱
junping.lan@forchain.link
地址
浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-496