FPC柔性电路板激光直写镜头
为柔性电路板（FPC）设备制造商开发激光直写（LDI）专用镜头系统。针对PI基材曲面曝光的离焦难题，赛源光学创新性采用动态变焦光学结构，结合高精度Z轴反馈机构，在±500μm离焦范围内仍能维持＜10μm的线宽公差。该镜头支持355nm紫外激光，在客户设备上实现了50μm最小线宽及2μm的套刻精度（OVL），特别解决了双面精细FPC的变形补偿曝光问题，显著提升设备稼动率。
PCB领域精密紫外曝光镜头
为某大型PCB制造商的高端载板产线提供紫外曝光镜头系统。针对客户在超薄IC载板制作中的30μm线宽/线距（L/S）及斜度角控制要求，赛源光学设计了具备高分辨率（NA≥0.16）、低畸变（＜0.05%）的曝光镜头模组。核心解决客户线宽边缘粗糙度（LER）问题，通过非球面镜片组设计降低球差，并集成自动焦深补偿机制适应基板翘曲。镜头通过客户24小时连续生产验证，曝光图形侧壁角度稳定在88±1°，满足mSAP工艺要求。
LED芯片制造紫外光刻镜头
服务于某头部LED芯片制造商，为其GaN基Mini-LED芯片光刻工艺提供定制化紫外（i-line）光刻镜头。客户要求在2英寸外延片上实现5μm以下关键尺寸（CD）及高套刻精度。赛源光学通过对物镜结构的杂散光抑制优化、精密温度控制模块集成以及主动对准补偿算法嵌入，解决了客户在量产中的光强均匀性和热飘移问题。镜头支持了客户良率提升，经产线验证全视场CD均匀性达±0.15μm，曝光稳定性（CD Mean to Target）控制在±0.08μm以内。
面板显示行业高精度LDI光刻镜头
为某国内知名面板制造企业定制开发大视场LDI（激光直接成像）光刻投影镜头。针对客户在8.5代线精细金属掩模（FMM）制程中面临的线宽均匀性要求，赛源光学团队进行了精密的光学设计（含衍射光学元件DOE应用）、热变形补偿结构设计，并采用特殊材料及工艺控制热膨胀系数。镜头在客户产线测试中实现了±0.5μm的线宽控制精度（CDU）和全视场＜0.02%的畸变，满足其AMOLED蒸镀掩模的高精度图形化需求。
员工数量
小于50人
专利数量
25
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光电子器件销售；电子元器件零售；仪器仪表制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；光电子器件制造；电子元器件制造；电力电子元器件销售；仪器仪表修理；专业设计服务；采购代理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
微米级光刻镜头的研发、设计、制造及供应