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新一代信息技术
半导体和集成电路
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
上海大芯半导体有限公司专注于手机3D Lidar芯片的开发。产品包括BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片、1550nm 铟镓砷堆叠封装面阵Lidar芯片等,产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。
经营范围
一般项目:从事半导体科技、智能科技、电子科技、机电科技、能源科技、计算机科技、微电子科技、光电科技、集成电路科技领域内技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;日用百货、电子产品、计算机软件及辅助设备、机电设备、环保设备、机械设备及配件的销售,芯片、集成电路及相关电子产品、仪器仪表的设计、研发、销售,货物进出口、技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
手机3D Lidar芯片的开发
公司全称
上海大芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人独资)
注册资本
¥100万
成立时间
2020-06-15
法定代表人
东尚清
电话
18818263318
网址
http://www.daxinsh.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区张衡路200号2幢3层