核心团队
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专利列表 (12)
序号
申请日期
专利名称
1
2021-07-19
长波长单光子雪崩二极管距离传感器
2
2021-06-03
混合型TOF传感器系统
3
2021-06-03
DTOF数据压缩系统
4
2020-09-08
堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器
5
2020-09-08
距离传感器像素阵列结构、距离传感器及工作方法
6
2020-09-08
距离传感器像素阵列结构、距离传感器及工作方法
7
2020-09-08
距离传感器像素阵列结构及距离传感器
8
2020-09-08
图像传感器
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员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
上海大芯半导体有限公司专注于手机3D Lidar芯片的开发。产品包括BSI面阵Lidar芯片、Hybrid 3D stacking面阵Lidar芯片、1550nm 铟镓砷堆叠封装面阵Lidar芯片等，产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。
经营范围
一般项目：从事半导体科技、智能科技、电子科技、机电科技、能源科技、计算机科技、微电子科技、光电科技、集成电路科技领域内技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；日用百货、电子产品、计算机软件及辅助设备、机电设备、环保设备、机械设备及配件的销售，芯片、集成电路及相关电子产品、仪器仪表的设计、研发、销售，货物进出口、技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
手机3D Lidar芯片的开发
上海大芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人独资)
￥100万
2020-06-15
东尚清
18818263318
中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层