光学传感解决方案
公司提供基于先进Lidar技术的传感器方案，涵盖消费电子领域的3D深度感知、环境扫描和手势识别等应用，核心产品通过半导体芯片实现小型化、低功耗和高性能，适配于便携设备如手机和平板。
3D Lidar芯片技术开发
大芯半导体专注于设计和开发现代3D Lidar芯片，产品包括背照式（BSI）面阵Lidar芯片、混合3D堆叠面阵Lidar芯片，以及1550纳米波长的铟镓砷（InGaAs）堆叠封装面阵Lidar芯片，这些技术专为高精度3D传感优化，支持智能手机、平板电脑和增强现实（AR）眼镜等移动设备应用。
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目：从事半导体科技、智能科技、电子科技、机电科技、能源科技、计算机科技、微电子科技、光电科技、集成电路科技领域内技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务；日用百货、电子产品、计算机软件及辅助设备、机电设备、环保设备、机械设备及配件的销售，芯片、集成电路及相关电子产品、仪器仪表的设计、研发、销售，货物进出口、技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
手机3D Lidar芯片的开发