集成电路芯片
基于硅或化合物半导体的定制集成电路（IC）芯片，如电源管理IC和LED驱动IC，用于消费电子、工业控制和智能家居等领域，提供低功耗设计、多协议支持和模块化集成功能，确保系统稳定性和能效优化。
光电子器件
包括垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光探测器和红外传感器等光电子器件，主要用于3D传感（如面部识别）、激光雷达（LiDAR）、生物医疗设备和光纤通信系统，以高精度、低噪声和可集成性著称，支持人工智能和物联网应用。
氮化镓功率晶体管
基于氮化镓（GaN）材料的射频和功率分立器件，支持高频开关操作，适用于快速充电适配器、5G通信基站、无线电源和服务器电源，具有高频响应、低开关损耗和高温耐受特性，提升系统效率和空间利用率。
LED照明芯片
采用化合物半导体技术（如氮化镓材料）的发光二极管芯片，涵盖高亮度、高效率和高色域范围产品，应用于室内外通用照明、背光显示（如电视和显示器）、车用灯具和植物生长灯，以低功耗、长寿命和可靠性著称。
碳化硅肖特基二极管
基于碳化硅（SiC）材料的功率半导体分立器件，具有高击穿电压、低导通电阻和快速开关特性，主要用于高效能源转换系统，如电动汽车充电器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），提供高温稳定性和能耗降低优势。
员工数量
1000-4999人
专利数量
256
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；照明器具制造；光电子器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；珠宝首饰制造；机械设备销售；五金产品批发；电子产品销售；货物进出口；技术进出口；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
第三代半导体材料芯片制造，包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率及射频器件的研发、生产与销售，服务于高效节能电子领域。
湖南三安半导体有限责任公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2020-07-07
林志东
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长沙高新开发区长兴路399号