集成电路芯片及产品制造
提供集成电路芯片的设计、封装、测试及系统集成服务，特别聚焦于第三代半导体材料芯片的生产，如SiC功率模块和GaN射频器件，用于新能源车、5G通信等前沿应用。
集成电路制造
制造集成电路(IC)，包括逻辑、模拟和混合信号芯片，涉及硅基和化合物半导体工艺，服务于微处理器、传感器和汽车电子等市场。
光电子器件制造
开发和生产光电子组件，如激光二极管、光探测器及光纤通信器件，应用于通信网络、传感系统和光信息处理领域。
照明器具制造
设计并生产基于LED技术的照明系统产品，包括家用、商业和工业用灯具，如路灯、室内照明设备，集成智能控制功能。
半导体照明器件制造
制造发光二极管(LED)芯片及模块，包括高亮度LED器件，用于固态照明、背光源和显示应用，强调能效优化和光效提升。
半导体分立器件制造
生产用于电子设备的单一功能半导体组件，如二极管、晶体管及功率器件，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料，服务于电源转换、开关电路和高频应用。
员工数量
1000-4999人
专利数量
256
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；照明器具制造；光电子器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；珠宝首饰制造；机械设备销售；五金产品批发；电子产品销售；货物进出口；技术进出口；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
第三代半导体材料芯片制造，包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率及射频器件的研发、生产与销售，服务于高效节能电子领域。
湖南三安半导体有限责任公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2020-07-07
林志东
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长沙高新开发区长兴路399号