PCB化学镍金解决方案
该方案专为PCB表面处理设计，提供化学镀镍金工艺，形成保护性涂层以增强可焊性和耐磨性。解决方案包括镀液配方优化、工艺控制参数和技术支持，确保金层厚度可控和表面平整度达标。
PCB化学沉铜解决方案
该方案用于印刷电路板（PCB）通孔电镀工艺，通过提供高效化学沉铜液，实现孔壁均匀覆盖，提升导电性能和可靠性。关键技术包括优化配方的化学铜沉积和稳定控制体系，适用于多层板制造中的微孔电镀。