剥离液
用于光刻胶去除的专用化学品，可兼容不同制程节点（涵盖28nm至先进封装）。通过有机胺复合配方实现高效率剥离，同时防止对金属层（如铜、铝）和低k介质的损伤。
蚀刻液
包含酸性及碱性蚀刻液系列，针对不同材料（如硅、铜、铝）进行微米级精度蚀刻。主要应用于半导体前道制程中的图形化蚀刻步骤，通过控制蚀刻速率和选择比实现精准线路成形。
电子级双氧水
高纯度氧化剂，应用于集成电路和光伏电池片的清洗工艺，有效去除有机残留物及颗粒污染物。产品符合SEMI C12标准，金属离子含量低于1ppb，适用于先进制程的RCA清洗技术。
电子级硫酸
用于半导体晶圆制造中的清洗工序，通过超纯化处理去除金属杂质，满足G5级标准。典型应用于硅片表面处理及光伏电池制程中的去胶和蚀刻后清洗，浓度涵盖98%及以上高纯级别。