生益科技软硬结合板新型水平沉镍金工艺开发
针对生益科技软硬结合板对表面处理的高要求，湖北天承开发并应用了创新型水平沉镍金化学品体系及配套工艺，解决了传统工艺在柔性区域易产生的渗镀、厚度不均等问题，提升了产品的可焊性与耐弯折性，成功应用于高端消费电子客户的产品量产。
深南电路高阶HDI板沉铜系列化学品供应与技术攻关
湖北天承凭借其化学沉铜系列产品的优势，成为深南电路重要供应商之一，双方在高阶HDI板生产过程中密切合作，通过优化沉铜液配方及工艺参数（如槽液稳定性控制、沉铜速率均匀性调整），有效改善盲孔填孔能力与镀层结合力，满足终端客户对小型化、高密度互连的需求。
沪士电子高频高速PCB材料电镀合作
湖北天承利用其在高频高速PCB电镀领域的技术积累，为沪士电子股份有限公司提供了定制化电镀添加剂解决方案及现场工艺支持，共同解决5G通信基板高可靠性电镀的技术难题，显著提升产品良率并符合严苛的信赖性测试要求。