芯思杰
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光学材料、光器件研发销售商
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光同轴器件
芯思杰的光同轴器件产品利用光芯片同轴封装平台,实现光电子器件的集成封装,支持高速数据传输(如100G速率),具有小型化、高可靠性特点,用于光收发模块和光通信设备中。
光隔离器
芯思杰的光隔离器产品基于先进的光学材料技术和制造平台,实现高效光信号隔离,防止反射干扰,具有低插入损耗和宽工作波段特性,广泛应用于光纤放大器、激光器系统及光模块组件中。
光探测器芯片
芯思杰的光探测器芯片产品覆盖速率范围从100Mbps到100Gbps,采用硅基光电子技术,支持高速光通信应用如数据中心和电信网络,具有高灵敏度、低噪声特性,适用于5G前传、光模块集成等场景。
融资次数
3
专利数量
213
经营范围
一般经营项目是:研发、生产与销售传感器件及相关配套仪器;应用技术方案的设计和技术服务;代理国内外传感器件;安全监测技术服务;物联网应用光通信及传感器核心的研发、生产与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:
主营业务
研发、生产和销售光学材料与光器件产品,包括光探测器芯片、光隔离器和光同轴器件,为光模块和光组件行业提供核心光学元件,服务于高速光通信系统。
公司全称
芯思杰技术(深圳)股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥3,352万
成立时间
2015-04-10
法定代表人
李莹
邮箱
hongliang_liu@xinsijie.com.cn
地址
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)