光芯片同轴封装平台
芯思杰的光芯片同轴封装技术为集成光探测器、光源等光电子组件提供高效平台，采用精密对准和焊接技术（如金丝球焊或光纤自动耦合）实现高精度光路对准和散热管理。关键创新包括开发低热阻材料和自动化组装线，缩短生产周期并提升模块的机械强度和信号完整性，支持高速传输如100G以上速率，广泛应用于光模块制造中。
光隔离器设计与制造技术
芯思杰的此项技术专注于设计高隔离度光隔离器，利用磁光材料如钇铁石榴石（YIG）实现非互易性光传输，有效隔离逆反射光以保护激光光源。创新点包括优化材料处理和微结构设计，提升插入损耗性能（通常低于0.5dB）和隔离度（高达30dB以上），并结合自动组装工艺确保器件的一致性和可靠性，广泛应用于高速光通信系统中。
光探测器芯片技术
芯思杰基于自主的半导体工艺平台，研发并量产覆盖100M到100G速率范围的光探测器芯片，采用先进的PIN或APD（雪崩光电二极管）结构，实现高量子效率、低噪声和宽带响应特性，支持高速数据传输中的信号转换需求。关键创新点在于优化了材料生长和掺杂工艺，确保在宽温范围内保持稳定性能，满足数据中心和通信网络的严苛环境要求。
融资次数
3
专利数量
213
经营范围
一般经营项目是：研发、生产与销售传感器件及相关配套仪器；应用技术方案的设计和技术服务；代理国内外传感器件；安全监测技术服务；物联网应用光通信及传感器核心的研发、生产与销售；投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：
主营业务
研发、生产和销售光学材料与光器件产品，包括光探测器芯片、光隔离器和光同轴器件，为光模块和光组件行业提供核心光学元件，服务于高速光通信系统。
芯思杰技术（深圳）股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥3,352万
2015-04-10
李莹
hongliang_liu@xinsijie.com.cn
深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）