芯思杰 - 公司详情 - 业务介绍

光同轴封装器件

提供光芯片同轴封装平台和器件，专注于集成式封装技术的开发与生产，支持高速光通信组件的小型化和高性能需求，技术指标符合行业标准。

光隔离器开发

制造高效光隔离器件，实现光信号的单向传输和反向隔离，技术处于业内先进水平，应用于光模块和光纤系统，提高系统稳定性和信号保真度。

光探测器芯片制造

研发和生产光探测器芯片，覆盖100M至100G速率范围，技术达到高速光通信模块标准，用于数据通信和电信领域的信号接收组件。

光学材料研发与生产

专注于光电子材料的研究、开发与制造，包括半导体光学材料和高性能涂层材料，应用于光通信设备的光芯片及器件制造，以提升产品性能和可靠性。

科创行业

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

专利数量

213

经营范围

一般经营项目是：研发、生产与销售传感器件及相关配套仪器；应用技术方案的设计和技术服务；代理国内外传感器件；安全监测技术服务；物联网应用光通信及传感器核心的研发、生产与销售；投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：

主营业务

研发、生产和销售光学材料与光器件产品，包括光探测器芯片、光隔离器和光同轴器件，为光模块和光组件行业提供核心光学元件，服务于高速光通信系统。

公司全称

芯思杰技术（深圳）股份有限公司

公司类型

其他股份有限公司(非上市)

注册资本

￥3,352万

成立时间

2015-04-10

法定代表人

李莹

邮箱

hongliang_liu@xinsijie.com.cn

网址

https://www.phograin.com/cn/

地址

深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）