芯片中道制造一体化服务
提供涵盖减薄、切割、测试、分选的完整芯片中道制造链服务，实现从晶圆到芯片的全流程集成。
前沿背金工艺定制及研发服务
提供基于客户需求的背金工艺定制研发服务，包括新工艺开发和优化。
化合物半导体背金工艺服务
提供针对化合物半导体（如GaAs、GaN、SiC等）的背金工艺技术，满足特定材料的金属化需求。
高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺服务
提供晶圆背金工艺技术，实现高功耗、低电阻和高可靠性的金属化处理。
超薄晶圆减薄工艺服务
提供晶圆减薄的制造工艺技术，专注于实现晶圆的超薄化处理。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；通用设备修理；仪器仪表修理；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁；租赁服务（不含出版物出租）；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供基于超薄晶圆减薄工艺、高可靠性背金工艺（包括硅基及化合物半导体）及完整中道制造链（减薄-切割-测试-分选）的核心技术和服务，实现芯片中道制造产业链一体化解决方案。
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,500万
2021-01-15
王小波
13961773966
cloud.wu@chipsaw.com
苏州市张家港市张家港经济开发区福新路1202号