前沿背金工艺研发与定制
基于客户特定需求或面向新兴技术方向，提供先进的背金工艺研发和定制化服务，以满足国内半导体产业不断升级的差异化、高性能需求。
芯片中道制造整合服务
提供完整的芯片中道制造链整合服务，涵盖晶圆减薄、切割（划片/切割）、测试和分选等核心环节，实现从单个晶圆到单颗芯片（或芯片组）的关键制程一体化解决方案。
化合物半导体背金工艺服务
提供专门针对化合物半导体（如GaAs, GaN, SiC等）材料的晶圆背面金属化工艺定制及研发服务，解决此类材料在背金工艺上的特殊挑战。
晶圆背金工艺服务
提供高功耗、低电阻及高可靠性的晶圆背面金属化工艺服务，适用于传统硅基半导体，旨在提升器件的散热性、导电性和整体可靠性，解决高品质背金需求。
超薄晶圆减薄工艺服务
提供专业的晶圆减薄加工服务，专注于实现晶圆的超薄化处理，满足先进封装和特定器件对晶圆厚度的严苛要求，属于芯片中道制造的关键环节。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；通用设备修理；仪器仪表修理；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁；租赁服务（不含出版物出租）；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供基于超薄晶圆减薄工艺、高可靠性背金工艺（包括硅基及化合物半导体）及完整中道制造链（减薄-切割-测试-分选）的核心技术和服务，实现芯片中道制造产业链一体化解决方案。
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,500万
2021-01-15
王小波
13961773966
cloud.wu@chipsaw.com
苏州市张家港市张家港经济开发区福新路1202号