融资历史
2024-04-26
股权转让
CNY 4.50亿
富采
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
11
公司简介
芯汇晶成核心技术在于超薄晶圆减薄工艺、高功耗低电阻及高可靠性晶圆背金工艺及化合物半导体背金工艺，并提供前沿背金工艺定制及研发，满足国内高品质背金需求。打造减薄切割测试分选的完整的芯片中道产业链，实现芯片中道制造产业链一体化服务能力。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；通用设备修理；仪器仪表修理；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁；租赁服务（不含出版物出租）；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体领域，提供从减薄、切割、测试到分选的芯片中道产业链一体化服务，主要围绕超薄晶圆减薄技术、晶圆背金工艺以及化合物半导体背金工艺
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,500万
2021-01-15
王小波
13961773966
cloud.wu@chipsaw.com
苏州市张家港市张家港经济开发区福新路1202号