抛光研磨垫
CMP制程中的核心研磨耗材，提供一致且高效的研磨性能，实现晶圆表面纳米级平整化。采用先进的聚合物复合材料，确保高耐磨损性和热稳定性，适配不同研磨液和工艺参数。广泛应用于第一代半导体（硅晶圆）、第二代半导体（化合物基材）、第三代半导体（如碳化硅衬底）、蓝宝石晶圆切割以及消费电子领域的表面处理过程，支持高精度元件制造。
无蜡吸附垫
用于化学机械抛光（CMP）制程的一种关键材料，专门设计为无蜡结构以取代传统含蜡吸附垫，避免了蜡残留导致的晶圆污染风险。通过特殊表面处理实现晶圆稳定吸附，提高制程精确度和成品率。适用于第一代半导体（如硅基材料）、第二代半导体（如砷化镓等）、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）、蓝宝石晶圆以及消费电子行业的精细制造环节。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
研发、生产、销售：半导体晶体研磨抛光耗材、半导体晶体材料、工业设备、研磨抛光材料、皮革制品、磨料磨具、胶粘制品；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
聚焦于泛半导体领域（包含传统半导体、化合物半导体、蓝宝石及消费电子高硬脆材料）的化学机械抛光（CMP）关键制程材料（主要为无蜡吸附垫和抛光研磨垫）的研发、制造与销售，致力于关键材料的国产化替代。
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥500万
2021-06-16
雷彩红
13694933366
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室