消费电子领域先进材料
为智能手机、平板电脑等消费电子产品中涉及的高硬度玻璃、陶瓷背板等关键部件的精密研磨抛光制程提供材料支持。
蓝宝石材料加工
为LED、光学窗口片等蓝宝石衬底材料的精密抛光制程提供专用的CMP抛光材料解决方案。
半导体材料（第一、二、三代半导体）
为基于硅（Si）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料的半导体芯片制造提供CMP制程所需的核心材料，包括无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
研发、生产、销售：半导体晶体研磨抛光耗材、半导体晶体材料、工业设备、研磨抛光材料、皮革制品、磨料磨具、胶粘制品；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
聚焦于泛半导体领域（包含传统半导体、化合物半导体、蓝宝石及消费电子高硬脆材料）的化学机械抛光（CMP）关键制程材料（主要为无蜡吸附垫和抛光研磨垫）的研发、制造与销售，致力于关键材料的国产化替代。
东莞市盈鑫半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥500万
2021-06-16
雷彩红
13694933366
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室