盈鑫半导体 - 公司详情 - 核心技术

集成压力传感器阵列的智能垫体架构（技术专利CN115XXXXXX），实时监测抛光界面压力分布，通过闭环反馈系统调节区域压力，实现动态压力补偿技术。

采用交联聚氨酯基体嵌入纳米级金刚石/氧化铈复合磨粒，通过原位固化工艺实现磨粒梯度分布。创新性设计了非对称沟槽几何结构（专利号CN114XXXXXX），优化抛光液流体动力学性能。

该技术通过新型聚合物材料复合与精密表面微结构设计，实现晶圆高真空稳定吸附且无需传统石蜡粘合剂。核心在于定制化多孔层网络结构控制，解决了晶圆局部应力问题。

科创行业

新材料高性能复合材料

融资次数

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

研发、生产、销售：半导体晶体研磨抛光耗材、半导体晶体材料、工业设备、研磨抛光材料、皮革制品、磨料磨具、胶粘制品；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

主营业务

聚焦于泛半导体领域（包含传统半导体、化合物半导体、蓝宝石及消费电子高硬脆材料）的化学机械抛光（CMP）关键制程材料（主要为无蜡吸附垫和抛光研磨垫）的研发、制造与销售，致力于关键材料的国产化替代。

公司全称

东莞市盈鑫半导体材料有限公司

公司类型

其他有限责任公司

注册资本

￥500万

成立时间

2021-06-16

法定代表人

雷彩红

地址

广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋902室