超薄柔性金属基电路
采用聚酰亚胺基材溅射铜/铝复合金属层，实现厚度<100μm的柔性电路，适用于狭小空间电子设备及曲面封装需求。
航空航天电子金属化基板
通过磁控溅射+电镀工艺在陶瓷基板表面形成钛/钼/金多层金属化结构，满足星载设备、航空发动机控制器等极端环境下的高可靠性连接需求。
高功率电子散热封装方案
基于氮化铝(AlN)基板覆铜技术，为IGBT、GaN功率模块提供低热阻封装基板，结合双面覆铜工艺实现三维散热路径，解决新能源汽车电驱、光伏逆变器等场景的散热瓶颈。
高频通信基板解决方案
采用低损耗陶瓷基覆铜板(DBC/AlN基板)，通过优化的金属沉积工艺实现高频信号完整传输，满足5G/6G基站射频模块、毫米波雷达天线等场景对介电常数稳定性和热管理的要求。