基材沉积与涂覆金属薄膜技术
提供各种刚性或柔性基材（如陶瓷、硅、塑料或玻璃）的金属薄膜沉积服务，涵盖铜、铝等涂层技术。采用先进工艺如溅射沉积和化学气相沉积（CVD），用于制造高性能电子元件、电源转换器的热管理涂层以及能源领域的电极材料，确保涂层具有高附着力、均匀性和耐腐蚀性。
柔性电子基板覆铜/覆铝技术
专业从事柔性基材（如聚酰亚胺或聚酯薄膜）上的金属覆铜或覆铝技术，实现柔性电路的制造。技术包括精密沉积工艺（如溅射或电镀），支持可弯曲、轻量化电子设备的开发，广泛应用于汽车电子的柔性传感器、可穿戴设备的电路板以及航空航天领域的轻量化电子模块。
陶瓷电子基板技术
专注于高性能陶瓷电子基板的研发和制造，采用覆铜技术（如高温共烧陶瓷HTCC和低温共烧陶瓷LTCC），适用于高功率、高频电子设备，如5G通讯基站的功率放大器模组和雷达系统的散热基板。提供定制化设计和批量生产服务，确保产品在极端温度和高频环境下具有优异的导热性、绝缘性和稳定性。