晶之锐
半导体材料研发商
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高精密划切刀具切割整体解决方案
该解决方案基于石之锐的高精密划切刀具技术,提供从刀具研发、生产到实际切割应用的端到端服务。超薄金刚石刀片适用于对精密度要求高的切割任务,确保切口光滑且损伤最小,帮助客户提升良品率和生产效率。公司通过整体切割方案优化工艺流程,包括刀具选型、参数调整和维护指导。
第三代和第四代半导体材料研磨减薄砂轮整体解决方案
该解决方案基于自主研发的减薄砂轮技术,专注于为第三代半导体材料(如SiC、GaN)和第四代半导体材料提供高精度研磨减薄服务。它包括砂轮的设计、生产、应用优化以及工艺支持,确保研磨过程的高效性和可靠性。同时,公司提供无偿的背减薄测试服务,帮助客户验证设备性能和材料兼容性。
员工数量
-
经营范围
一般项目:科技推广和应用服务;非金属矿物制品制造;电工机械专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;非金属矿及制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术推广服务;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息系统集成服务;电子专用设备销售;电子元器件批发;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专业研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮并提供整体解决方案,同时结合无偿背减薄测试服务,服务于半导体制造行业的高精度加工需求。
公司全称
厦门晶之锐材料科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2022-06-14
法定代表人
傅永斌
地址
厦门市海沧区雍厝路108号海沧半导体产业基地中试厂房4#一层之二