整体减薄解决方案
晶之锐提供包括减薄砂轮选型、工艺参数优化和技术支持在内的整体解决方案，覆盖从材料研磨到减薄的完整流程，旨在提升客户生产效率并降低成本。
第四代半导体减薄砂轮
该产品针对第四代半导体材料（如氮化镓GaN）开发，通过优化研磨技术实现材料的高效减薄，减少加工损伤，确保晶圆表面的平整度和精度。适用于先进半导体封装和器件生产。
第三代半导体减薄砂轮
该产品专为第三代半导体材料（如碳化硅SiC）设计，用于材料的背面研磨和减薄过程，提供高精度的表面处理，提升半导体器件性能和良率。适用于半导体制造中的减薄工序。
员工数量
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经营范围
一般项目：科技推广和应用服务；非金属矿物制品制造；电工机械专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；非金属矿及制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术推广服务；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；电子专用设备销售；电子元器件批发；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
专业研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮并提供整体解决方案，同时结合无偿背减薄测试服务，服务于半导体制造行业的高精度加工需求。
厦门晶之锐材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-06-14
傅永斌
厦门市海沧区雍厝路108号海沧半导体产业基地中试厂房4#一层之二