背减薄测试服务
为客户提供无偿的背减薄测试服务，旨在优化半导体材料的加工工艺，提高生产效率和产品质量。
半导体减薄砂轮研发与制造
针对第三、四代半导体材料，研发并生产用于研磨过程的减薄砂轮，并提供包括产品供应和技术支持在内的整体解决方案，以满足半导体制造中的高精度减薄需求。
员工数量
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经营范围
一般项目：科技推广和应用服务；非金属矿物制品制造；电工机械专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；非金属矿及制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术推广服务；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；电子专用设备销售；电子元器件批发；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
专业研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮并提供整体解决方案，同时结合无偿背减薄测试服务，服务于半导体制造行业的高精度加工需求。
厦门晶之锐材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-06-14
傅永斌
厦门市海沧区雍厝路108号海沧半导体产业基地中试厂房4#一层之二