水性聚氨酯无纺布抛光垫
一种环保型抛光垫材料，采用水性聚氨酯树脂和无纺布结构，专为CMP制程设计。水性体系减少了挥发性有机化合物（VOC）排放；无纺布结构提供稳定的表面纹理和压缩性，优化磨料流动。创新点在于无纺布技术结合微孔设计，增强抛光垫的耐用性和表面一致性，降低晶圆损伤风险。
超高纯氧化硅磨料
一种纳米级氧化硅悬浮磨料，用于半导体衬底CMP工艺中去除表面材料的核心成分。纯度通常高于99.99%，以减少金属离子杂质，确保晶圆表面无缺陷。创新点包括先进的化学合成和表面改性技术，实现精确的粒度分布控制（如纳米颗粒尺寸可调），提高抛光效率和划痕抑制能力。
员工数量
-
专利数量
18
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；专用化学产品制造（不含危险化学品）；化工产品生产（不含许可类化工产品）；电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品及原料销售；高纯元素及化合物销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械设备租赁；社会经济咨询服务；信息技术咨询服务；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体衬底CMP制程整体解决方案
衢州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2022-12-05
张泽芳
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浙江省衢州市银仓路10号2幢2号