CMP制程整体解决方案
提供涵盖磨料、抛光垫及相关配套试剂的集成服务，包括工艺优化、技术支持和国产化替代方案。该解决方案针对半导体衬底制造，帮助客户实现高效、低成本的抛光流程，提升产品竞争力。
水性聚氨酯无纺布抛光垫
水性聚氨酯无纺布抛光垫是CMP工艺中的关键耗材，用于支撑和引导研磨过程。其无纺布结构提供高稳定性、耐磨性和均匀的压力分布，以减少划伤和改善抛光均匀性，适用于先进制程节点的半导体生产。
超高纯氧化硅磨料
作为半导体CMP（化学机械抛光）工艺的核心成分，超高纯氧化硅磨料用于晶圆表面平坦化处理，提供高纯度和均匀的研磨效果，适用于硅、氧化物等衬底材料的抛光。该产品主要用于减少缺陷和提高半导体器件良率。
员工数量
-
专利数量
18
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；专用化学产品制造（不含危险化学品）；化工产品生产（不含许可类化工产品）；电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品及原料销售；高纯元素及化合物销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械设备租赁；社会经济咨询服务；信息技术咨询服务；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体衬底CMP制程整体解决方案
衢州博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2022-12-05
张泽芳
xuguangqin@yz-polishing.com
浙江省衢州市银仓路10号2幢2号