影像传感器（CMOS Image Sensor）
武汉新芯专注于高性能CMOS图像传感器的研发与生产，提供高分辨率、低噪声和优良的宽动态范围。这些传感器支持多种像素技术，如背照式（BSI）和stacked CIS，优化低光照条件下的成像质量，并降低功耗。产品应用于数码相机、智能手机摄像头、安防监控系统以及物联网设备等，工艺精度达12英寸晶圆级别，确保高灵敏度和图像保真度。
闪存（NAND Flash）
武汉新芯提供先进的3D NAND闪存技术，采用其专利的Xtacking™架构，支持多层堆叠结构，实现高存储密度和快速数据传输速率。该闪存具有低功耗、高可靠性、较长的使用寿命等特点，广泛应用于智能手机、固态硬盘（SSD）、企业级存储系统以及可移动存储设备中。产品基于12英寸晶圆制造工艺，工艺节点涵盖19nm至更高阶技术，满足消费电子和数据中心的高性能存储需求。
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）
主营业务
12英寸晶圆代工服务，专注于存储器和特种工艺（如闪存、影像传感器）的研发与生产。
武汉新芯集成电路制造有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥84.7901亿
2006-04-21
YANG SIMON SHI-NING
027-87906000
info@xmcwh.com
武汉市东湖开发区高新四路18号