核心团队
杨道虹
董事长
招投标 (192)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (1595)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-07
一种键合装置及键合方法
2
2023-12-07
一种芯片的键合装置及键合方法
3
2023-12-07
一种带有系统误差补偿功能的键合装置以及方法
4
2023-12-06
晶圆贴片环清洗装置及方法、晶圆切割装置及方法
5
2023-11-28
键合装置及键合方法
6
2023-11-24
具有埋入式电源轨的半导体结构及其制造方法
7
2023-11-24
具有埋入式电源轨的半导体结构及其制造方法
8
2023-11-24
具有埋入式电源轨的半导体结构及其制造方法
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资质列表 (37)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-02
信息安全管理体系认证
2024-03-13
2
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
3
2023-12-04
环境管理体系认证
2027-03-25
4
2023-12-04
中国职业健康安全管理体系认证
2027-03-25
5
2023-09-28
温室气体排放和清除的量化和报告的规范及指南认证
2024-09-27
6
2022-08-24
能源管理体系认证
2025-08-23
7
2022-06-08
排污许可证
2027-06-07
8
2022-06-01
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2025-06-03
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融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
公司简介
武汉新芯是一家半导体公司，面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于存储器及特种工艺的研发与生产，其中，闪存与影像传感器技术工艺居世界领先水平，产品广泛应用于计算机、手机、数码相机、数字家电等领域。
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）
主营业务
专注于半导体晶圆代工服务，主营业务集中在12英寸晶圆的制造，特别是在存储器和特种工艺技术领域具有显著优势，产品广泛应用于计算机、手机、数码相机和数字家电等电子设备
武汉新芯集成电路制造有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥84.7901亿
2006-04-21
YANG SIMON SHI-NING
027-87906000
info@xmcwh.com
武汉市东湖开发区高新四路18号