武汉新芯
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半导体研发公司
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公司简介
武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业,聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工,以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。 作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂,新芯股份已积累超过16年的稳定运营生产经验,现拥有两座晶圆厂;公司着眼于全球化布局,以武汉为中心,建立起辐射全球的服务基地与运营网络,与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。 新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。
核心团队
孙鹏
董事、总经理
汤海燕
财务负责人
细分行业
融资次数
2
员工数量
1000-4999人
专利数量
1595
经营范围
集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外)
主营业务
12英寸晶圆代工服务,专注于存储器和特种工艺(如闪存、影像传感器)的研发与生产。
公司全称
武汉新芯集成电路股份有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥84.7901亿
成立时间
2006-04-21
法定代表人
孙鹏
电话
027-87906000
邮箱
info@xmcwh.com
地址
武汉市东湖开发区高新四路18号