BP系列
面向分立器件的负性光刻胶系列，设计用于功率半导体和特殊封装应用，如硅基器件制造，提供优秀的机械强度和抗环境冲击能力，支持厚膜工艺，确保高稳定性和生产效率。
BN系列
专用于分立器件制造的光刻胶系列，具体为负性光刻胶类型，应用于二极管、晶体管等元件的生产，提供可靠的图案定义和防护层功能，具备高灵敏度和成本效益，优化器件性能和良率。
负胶 KMP E3000系列
用于lift-off工艺的紫外负性光刻胶，专为金属化图案创建设计，如先进封装和射频器件制造，支持高深宽比结构形成，具有快速的显影速度和优异的粘附性能，确保清晰、无残留的图案转移。
G/I线光刻胶 KMP EP3200A系列
宽带紫外光刻胶（G-line/I-line），正性光刻胶系列，针对微米级精度的需求开发，广泛应用于分立器件和发光二极管（LED）生产线，具备优良的抗化学腐蚀性和热稳定性，提升器件的长期耐用性。
G/I线光刻胶 KMP EP3100系列
宽带紫外光刻胶（G-line/I-line），正性光刻胶类别，专注于高产出制造场景，如先进封装和测试芯片，提供快速的曝光响应和易于处理的显影特性，降低生产成本并提高加工速度。
G/I线光刻胶 KMP C8000系列
宽带紫外光刻胶（G-line/I-line），正性光刻胶类型，设计用于多样化的半导体应用，如集成电路封装和分立器件，具备高分辨率可调性和环境稳定性，支持厚胶层工艺，确保在恶劣条件下的工艺鲁棒性。
G/I线光刻胶 KMP C7000系列
宽带紫外光刻胶（G-line/I-line），正性光刻胶系列，针对光电器件和分立器件的生产优化，具备高对比度和优异的图案完整性，常用于传感器和功率器件制造，提高器件可靠性和性能一致性。
G/I线光刻胶 KMP C5000系列
宽带紫外光刻胶（覆盖G-line 436nm和I-line 365nm波长），正性光刻胶类型，适用于中低分辨率工艺，如发光二极管（LED）和微机电系统（MEMS）制造，提供良好的附着力、曝光宽容度和成本效益，支持快速量产。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
36
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；包装材料及制品销售；气体、液体分离及纯净设备销售；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
光刻胶及配套试剂的研发、生产、销售与服务
北京科华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥4,861万
2004-08-13
董栋
010-80411531
yanli@kempur.com
北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)