碳化硅衬底定制开发服务
科之诚提供碳化硅衬底的设计和开发服务，根据客户需求定制规格（如特定晶向、尺寸或缺陷控制要求）。服务包括晶体生长仿真、材料表征（使用XRD、Raman光谱等方法评估晶体结构）和工艺优化支持。目标客户包括新能源汽车供应链中的器件制造商和工业应用企业，支持快速原型开发和批量生产方案。
碳化硅晶锭
科之诚提供碳化硅单晶晶锭，作为衬底片生产的基础材料。晶锭采用碳化硅粉末原料，通过高温炉晶体生长工艺，确保高度均匀的单晶结构和优异的电气绝缘性能（电阻率>10^5 Ω·cm）。直径支持4英寸及6英寸规格，杂质含量控制在ppm级别，适用于切割成高平整度衬底片（翘曲度<10μm），主要供应给半导体衬底制造商和下游外延片加工企业，推动电力电子器件的性能优化。
碳化硅单晶衬底片
科之诚生产的高质量碳化硅单晶衬底片，直径包括4英寸和6英寸规格。这些衬底采用先进的物理气相传输（PVT）技术制备，具有低缺陷密度（如微管密度低于0.5/cm²）、高晶体质量和高热导率（约490 W/m·K）等特点。主要应用于高压高温环境下的功率半导体器件制造，如电动汽车中的车载充电器、太阳能逆变器以及5G通信设备的转换模块等。产品符合行业标准，如Tier-1汽车电子认证。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于第三代半导体碳基芯片的集成电路设计、制造和销售，服务于新能源汽车、工业电力和可再生能源等高效能应用场景。
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
其他有限责任公司
￥656万
2017-07-24
谢波玮
13810333676
1695358832@qq.com
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室