集成电路芯片及产品销售
销售公司自主研发和制造的碳化硅芯片产品，面向国内外市场，提供解决方案销售、售后支持及分销服务，应用于新能源、通信和消费电子等领域。
集成电路芯片及产品制造
专注于碳基半导体芯片的生产制造，涵盖晶圆加工、封装和测试环节，利用第三代半导体材料（如SiC）实现高性能、低损耗的功率器件生产。
集成电路芯片设计及服务
提供基于碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的芯片设计服务，包括电路设计、仿真、验证和IP核开发，支持高功率、高效率和高频应用，如新能源汽车、工业电源系统等领域。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于第三代半导体碳基芯片的集成电路设计、制造和销售，服务于新能源汽车、工业电力和可再生能源等高效能应用场景。
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
其他有限责任公司
￥656万
2017-07-24
谢波玮
13810333676
1695358832@qq.com
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室