融资历史
2023-12-14
A+轮
未披露
君盛投资
2023-06-20
A轮
未披露
嵩山高投基金
深圳华信柏年
2021-10-29
Pre-A轮
未披露
厚越创新基金
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
公司简介
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司主要经营：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于第三代半导体碳基芯片的集成电路设计、制造和销售，服务于新能源汽车、工业电力和可再生能源等高效能应用场景。
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
其他有限责任公司
￥656万
2017-07-24
谢波玮
13810333676
1695358832@qq.com
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室