科之诚半导体
A+轮
集成电路芯片制造商
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融资历史 公司简介 产品介绍 业务介绍 联系我们
2023-12-14
A+轮
未披露
君盛投资
2023-06-20
A轮
未披露
嵩山高投基金
深圳华信柏年
2021-10-29
Pre-A轮
未披露
厚越创新基金
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于第三代半导体碳基芯片的集成电路设计、制造和销售，服务于新能源汽车、工业电力和可再生能源等高效能应用场景。
公司全称
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
￥656万
成立时间
2017-07-24
法定代表人
谢波玮
邮箱
1695358832@qq.com
地址
河南省新乡市新乡经济技术开发区广安街与花园路交叉口西北角信息通信产业园加速器项目12号楼102室