达新半导体
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核心团队
陈智勇
创始人
专利列表 (19)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-28
一种碳化硅MOSFET沟道形成方法
2
2023-04-21
一种用于壳体密封的双面工装
3
2022-12-09
一种逆导型IGBT器件
4
2022-12-09
一种SiC逆导型IGBT器件
5
2022-03-26
电机驱动智能功率模块电路
6
2022-03-26
晶圆载具
7
2021-06-28
沟槽栅逆导型IGBT器件
8
2021-06-02
氮化镓功率器件及其制造方法
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-27
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-12-26
2
2022-12-01
高新技术企业认证
2025-12-01
3
2019-11-27
高新技术企业证书
2022-11-27
4
2015-01-28
质量管理体系认证(ISO9001)
2018-01-27
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
19
公司简介
达新半导体有限公司是一家中外合资的高科技公司,公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的应用解决方案。
经营范围
功率半导体器件的设计、制造、维修及售后服务(国家限制外商投资产业除外)。
主营业务
达新半导体有限公司专注于功率半导体领域,主营业务包括IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,同时提供相应的应用解决方案。
公司全称
宁波达新半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥2,191万
成立时间
2013-03-28
法定代表人
陈智勇
电话
13484212490
邮箱
myzhao@daxin-semi.com
地址
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路