相关装备技术
开发和优化半导体制造设备，如CVD系统和原位监控仪器，支持材料生长和芯片加工。创新点包括高精度过程控制和国产化装备设计，实现设备自动化和精度提升，降低对外依赖。
应用模块设计与集成技术
设计并集成第三代半导体器件于完整应用系统，如多芯片模块和射频前端，涉及热管理、封装和系统级协同优化。创新点包括三维异构集成和智能热扩散方案，提升系统效率和可靠性，减少尺寸。
芯片工艺技术
涵盖光刻、蚀刻、离子注入等先进工艺，开发第三代半导体芯片制程。创新点包括高温兼容工艺设计和微纳米结构优化，支持高压应用（>600V），提升芯片功率密度和转换效率，减少寄生效应。
器件外延技术
利用金属有机化学气相沉积（MOCVD）和分子束外延（MBE）技术生长高品质外延层，用于制造高电子迁移率晶体管（HEMT）和肖特基二极管。创新点包括异质结构设计优化能带工程，提升载流子迁移率，实现低漏电流和高可靠性。
高质量材料制备技术
专注于第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的高纯度晶圆制备，采用化学气相沉积（CVD）和物理气相传输（PVT）等先进工艺。创新点包括优化生长动力学以减少缺陷密度，实现高通量生产，提升材料均匀性和晶体质量，支持高频高温应用。
科创行业
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
278
经营范围
研发、生产、销售：半导体材料及器件及模块、纳米材料、电子产品、集成电路、半导体芯片、计算机软件与硬件，并提供测试分析、技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件封装与性能评价服务；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
以第三代半导体技术为核心，提供材料制备、芯片工艺、应用模块等全链条研发服务，构建产学研合作平台，聚焦新技术产业化和公共服务，推动半导体技术在显示、通信、电力等领域的应用与可持续发展。
江苏第三代半导体研究院有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2019-07-26
徐科
0512-62920192
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苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室