装备技术研发
致力于半导体生产设备的研发，包括沉积、刻蚀等关键设备开发，推动国产化进程并降低成本。
集成技术研发
研究多芯片集成和封装技术，实现功能集成和热管理优化，提升系统整体性能在工业和消费电子中的应用。
应用模块设计技术研发
开发基于第三代半导体的应用模块（如电源管理模块、射频模块），提供系统级解决方案，满足终端设备的小型化和高效率要求。
芯片工艺技术研发
涉及第三代半导体芯片的制程开发和优化，整合光刻、蚀刻等工艺，提升芯片良率和集成度，支持复杂系统应用。
器件外延技术研发
专注于半导体器件的外延过程优化，提高器件的可靠性和性能，应用于高频和高压应用场景的产业化需求。
材料制备技术研发
针对高质量半导体材料（如GaN外延层）的制备工艺研究，包括材料生长和缺陷控制技术，为芯片制造提供基础支撑。
环境与健康技术研发
探索第三代半导体在环境监测（如污染物传感器）和健康医疗（如医疗设备芯片）领域的应用，研发高精度传感设备和诊断工具，促进可持续发展。
电力电子技术研发
开发基于第三代半导体的高效电源转换与管理技术，用于新能源汽车、智能电网和工业电力系统，提高能源利用效率并降低功耗损失。
科创行业
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
278
经营范围
研发、生产、销售：半导体材料及器件及模块、纳米材料、电子产品、集成电路、半导体芯片、计算机软件与硬件，并提供测试分析、技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件封装与性能评价服务；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
以第三代半导体技术为核心，提供材料制备、芯片工艺、应用模块等全链条研发服务，构建产学研合作平台，聚焦新技术产业化和公共服务，推动半导体技术在显示、通信、电力等领域的应用与可持续发展。
江苏第三代半导体研究院有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2019-07-26
徐科
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苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室