封装芯片分选设备（WLCSP）
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产品详情
用于半导体封装过程中的芯片分选，具有高效、精确的特点，适用于各种规模的芯片生产
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
公司简介
砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
专注于半导体先进封装测试设备的研发、制造和销售，服务全球范围内的半导体行业客户，产品领域涵盖逻辑、存储、图像传感器等芯片制造，为全球前十大半导体封装测试代工厂、国际领先的IDM及设计公司提供优质的产品和服务
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层