十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
唐亮
7.1623%
2020-11-26
2
张万宁
1.0168%
2020-11-26
3
王晓艳
0.5054%
2020-11-26
4
郑昕
0.2767%
2020-11-26
5
宁波嘉吉慧芯科技合伙企业（有限合伙）
0%
---
6
讯飞海河（天津）人工智能创业投资基金合伙企业（有限合伙）
0%
---
7
苏州跃鳞创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
---
8
苏州国发盈辰产业投资合伙企业（有限合伙）
0%
---
9
深圳市创新投资集团有限公司
0%
---
10
平潭光信冯源同芯股权投资合伙企业（有限合伙）
0%
---
11
宁波甬唐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
0%
---
12
上海物联网三期创业投资基金合伙企业（有限合伙）
0%
---
13
天津砺津企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
0%
---
14
天津砺唐智汇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
0%
---
15
天津海河红土投资基金合伙企业（有限合伙）
0%
---
16
天津天创海河先进装备制造产业基金合伙企业（有限合伙）
0%
---
17
天津中汽瑷睿创业投资有限公司
0%
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18
南京磐尚至成创业投资合伙企业（有限合伙）
0%
---
19
兴证投资管理有限公司
0%
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20
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
0%
---
机构股东
序号
名称
1
深创投
2
TCL创投
3
宽带智汇母基金
4
苏州国发创投
5
同鑫力诚
6
兴证投资
7
天创资本
8
上海磐尚
9
东证创新
10
润璋创投
11
新微资本
12
讯飞创投
13
康橙投资
14
海望资本
15
中信资本
16
珞珈创投
17
韦豪创芯
18
冯源资本
19
鋆昊资本
20
中芯聚源
21
国投创业
22
宁波集成电路
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
29
公司简介
砺铸智能设备（天津）有限公司是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商，砺铸集团拥有数十项相关专利，专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品（技术、服务）包括：封装芯片分选设备（WLCSP）；先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。砺铸集团客户遍布全球，主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂，国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
经营范围
智能设备、半导体设备及零部件的生产、加工、制造、研发、销售、进出口、技术服务 ；半导体技术开发、技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）。
主营业务
专注于半导体先进封装测试设备的研发、制造和销售，服务全球范围内的半导体行业客户，产品领域涵盖逻辑、存储、图像传感器等芯片制造，为全球前十大半导体封装测试代工厂、国际领先的IDM及设计公司提供优质的产品和服务
砺铸智能设备（天津）有限公司
有限责任公司(港澳台与境内合资)
￥1.0299亿
2018-09-26
唐亮
13602010171
luna.lu@lz-semi.com
天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层