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招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (36)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-24
一种提拉式半导体晶体生长装置及生长方法
2
2024-04-02
单晶炉的上料装置
3
2024-03-19
一种碳化硅单晶生长装置及制备方法
4
2024-03-04
一种优化碳化硅晶圆片面型的方法
5
2024-02-20
一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
6
2024-02-19
一种石墨部件复合涂层的制备方法、石墨部件、石墨坩埚
7
2024-01-25
一种双层碳化钽涂层的制备方法及石墨部件
8
2024-01-03
碳化硅晶体扩径生长装置及碳化硅晶体扩径生长方法
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
36
公司简介
杭州乾晶半导体有限公司成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；工程和技术研究和试验发展；标准化服务；信息技术咨询服务；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。(分支机构经营场所设在：萧山区新街街道垦辉八路99号4幢西面1-3层（自主申报）)
杭州乾晶半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥873万
2020-07-31
王明华
0571-83890560
sales@ivsemitec.com
浙江省杭州市萧山区宁围街道萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2