乾晶半导体
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第三代半导体材料开发商
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材料检测与测试服务
提供专业的晶片和晶体质量检测服务,如缺陷分析、电特性测试和表面形貌评估,确保材料符合行业标准如SEMI规范。
晶片代加工服务
为外部客户提供定制化的晶片加工解决方案,包括切割、抛光和表面处理等环节,优化产业链分工和生产效率。
碳化硅衬底产品销售
提供导电型和半绝缘型SiC衬底产品,这些材料特性支持高功率、高频和高温应用,服务于功率器件、射频通信等先进半导体领域。
半导体设备开发
研发和生产专用于SiC单晶生长及晶片加工的关键设备,如高温炉、切割机或抛光设备,提升生产效率和材料品质。
碳化硅晶片加工
涉及晶锭的切割、研磨、抛光、清洗和缺陷控制等工艺,确保晶片表面光滑度和厚度均匀,实现高精度衬底生产以适配半导体器件制程。
碳化硅单晶生长
专注于高纯度碳化硅(SiC)单晶的合成、生长和优化技术,利用先进的物理气相传输(PVT)或类似方法,为衬底材料提供基础晶体结构支撑。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
36
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;标准化服务;信息技术咨询服务;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(分支机构经营场所设在:萧山区新街街道垦辉八路99号4幢西面1-3层(自主申报))
主营业务
公司以高性能碳化硅衬底产品的研发、生产和销售为核心,同时提供设备开发及相关技术服务,旨在为全球半导体客户提供低成本、高品质的第三代半导体材料解决方案。
公司全称
杭州乾晶半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥873万
成立时间
2020-07-31
法定代表人
王明华
电话
0571-83890560
邮箱
sales@ivsemitec.com
地址
浙江省杭州市萧山区宁围街道萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2