产品&解决方案
宏钢机械提供定制的金属封装外壳解决方案，专注于光通信、激光器、医疗设备等领域。该方案包括精密的设计、制造和测试服务，确保外壳具备高密封性、散热性能和结构完整性，满足行业标准如MIL-STD和RoHS。产品采用高品质金属材料（如不锈钢和铝合金），通过CNC加工和表面处理，提高器件在极端环境下的可靠性和使用寿命。
定制化光通信器件封装外壳是根据客户需求设计的非标准解决方案，外壳材质可选用镍合金、钛合金或特殊镀层材料，适应极端环境（如温度范围-40°C至+125°C）。设计包括复杂几何形状（如多腔体结构），提供真空密封或惰性气体填充，用于航天卫星、航空电子和海洋探测仪器的高频激光器或微波传感器保护。产品遵循客户指定的Q-Class或H-Class可靠性标准，确保在恶劣条件下无故障运行。
COB（Chip-on-Board）封装外壳采用金属基底设计，专为高密度集成光学芯片封装而生。外壳通过精密蚀刻和表面处理技术，支持芯片直接贴装到PCB基板，提供机械保护和热管理功能（热导率≥120W/m·K）。产品适用于激光雷达、光传感器和医疗设备中的光通信元件，尤其满足航天和医疗行业对微型化、抗冲击（符合MIL-STD-810G标准）和长期稳定性的要求，例如手术激光器的封装应用。
光收发器模块金属外壳是宏钢机械的核心产品之一，主要针对SFP（小型可插拔）、QSFP（四通道小型可插拔）和CFP（密集波分复用）等标准光模块设计。外壳由铝合金或不锈钢材料制成，提供全电磁干扰（EMI）屏蔽（屏蔽效能≥60dB），并集成散热鳍片和导热垫片，确保在高速数据传输时温度稳定。产品广泛应用于数据中心、5G基站和网络交换机，支持100G/400G传输速率，满足IEC 61753-1等行业规范。
TO系列是一种标准化金属封装外壳，专用于光通信激光二极管和光电探测器的封装。外壳采用不锈钢或科瓦合金材质，通过精密冲压和焊接技术实现气密密封（通常泄漏率低于5×10⁻⁸ Pa·m³/s），确保光学元件在高湿度、高温差和强振动环境中的可靠性。产品广泛应用于光通信模块、光纤激光器和传感设备中，符合Telcordia GR-468-CORE等国际标准，支持数据中心和电信网络的10G/40G/100G高速传输应用。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
93
公司简介
深圳市宏钢机械设备有限公司是一家国家高新技术企业，生产的产品（光通讯器件封装外壳）广泛应用于航空、航天、航海、兵器及现代科学前端的激光器、光通讯、医疗器械、微波传感等行业。在金属封闭行业处于领先地位，目前有在职员工400多人，深圳、武汉都有生产基地。
经营范围
一般经营项目是：电子封装；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路制造；汽车零部件及配件制造；机械零件、零部件加工；金属表面处理及热处理加工；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
光通讯器件封装外壳的研发、设计、生产和销售
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,693万
2002-04-10
李刚
0755-89929686
market@szhng.com
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101