微型金属壳体精密成型技术
该技术涉及微尺度冲压和精密车削工艺，结合光刻和电化学加工实现亚毫米级尺寸精度和复杂结构成型，如薄壁壳体与法兰接口的无缝集成。创新点包括自适应模具系统和在线质量监控，确保批量生产的一致性和可靠性，支持高频光电器件的尺寸小型化需求。
高可靠性金属气密封装技术
该技术基于精密金属加工工艺和表面处理，采用先进焊接（如激光焊接或电子束焊接）和材料选择（例如可伐合金或钛合金），实现微米级密封性以防止气体或液体渗透，确保内部光电器件在极端环境下的稳定工作。创新点包括多层复合结构设计和原位应力控制，显著提高机械韧性和热管理效率。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
93
经营范围
一般经营项目是：电子封装；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路制造；汽车零部件及配件制造；机械零件、零部件加工；金属表面处理及热处理加工；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
光通讯器件封装外壳的研发、设计、生产和销售
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,693万
2002-04-10
李刚
0755-89929686
market@szhng.com
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101