微波传感
用于微波雷达和传感器封装，实现电磁屏蔽和信号保护，应用于自动驾驶、安防监测等领域。
医疗器械
提供医疗激光设备成像系统或检测仪器的封装外壳，具备生物兼容性和灭菌性，确保设备的安全性和可靠性。
光通讯
核心业务领域，专注于光模块和光器件的封装外壳制造，支持高速数据传输，应用于5G网络、数据中心光纤互联系统。
激光器
用于固态激光器和光纤激光器的封装，通过精密加工确保光学元件的精准对位和热管理，应用于工业切割、医疗美容等领域。
兵器
服务于军工领域，包括雷达、导弹制导系统等，提供高强度、抗冲击的封装解决方案，确保战场设备的保密性和耐用性。
航海
应用于船舶导航和通信设备，提供耐腐蚀、防水和防震的封装外壳，确保在海洋环境中的长期稳定运行。
航天
为航天器及卫星提供精密封装外壳，满足极端温度、真空和辐射环境的要求，支持激光通信和传感器系统的可靠性。
航空
提供光通讯器件封装外壳，用于航空电子设备如机载通信系统、导航控制单元等，确保在高空环境下的密封性、散热性和抗干扰性能。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
93
经营范围
一般经营项目是：电子封装；光电子器件制造；电子元器件制造；集成电路制造；汽车零部件及配件制造；机械零件、零部件加工；金属表面处理及热处理加工；非居住房地产租赁；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
光通讯器件封装外壳的研发、设计、生产和销售
深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,693万
2002-04-10
李刚
0755-89929686
market@szhng.com
深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101