企业架构图
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
股东
李景双
14.47%
西安敦悦投资合伙企业（有限合伙）
12.32%
张戈
12.15%
沈阳德鸿之星天使投资合伙企业（有限合伙）
9.12%
房坤
8.56%
王宇
8.10%
辽宁鼎盛企业咨询管理合伙企业（有限合伙）
7.84%
厦门联和三期集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
5.10%
无锡滨湖南钢星博创业投资合伙企业（有限合伙）
4.04%
辽宁省沈抚新区国有资产管理有限公司
3.32%
杭州容腾二号创业投资合伙企业（有限合伙）
2.99%
沈阳吉盛企业信息咨询合伙企业（有限合伙）
2.61%
辽宁睿康私募投资基金合伙企业（有限合伙）
2.49%
吴静立
1.73%
江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）
1.49%
辽宁德鸿数科基金股权投资合伙企业（有限合伙）
1.49%
海南泰达创业投资基金有限公司
1%
沈阳瑞芯伽马基金股权投资合伙企业（有限合伙）
1%
共青城芯微投资合伙企业（有限合伙）
0.20%
高管
李景双
董事长兼总经理
王宇
董事
张戈
董事
王华溢
董事
吴静立
董事
王道征
监事
赵梓策
监事
肖文武
其他人员
历史股东
曹洪胜
胡新
对外投资
拓邦鸿基半导体科技（青岛）有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
拓邦鸿基半导体科技（厦门）有限公司
100%
认缴金额3000万元人民币
拓邦鸿基半导体科技（沈阳）有限公司
100%
认缴金额3000万元人民币
分支机构
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司上海分公司
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司沈阳分公司
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
51
公司简介
辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司, 成立于2017年, 位于辽宁省盘锦市, 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7369.6144万人民币, 超过了97%的辽宁省同行, 实缴资本2132.653万人民币, 并已于2021年完成了A轮。
经营范围
许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务；供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；玻璃仪器制造；玻璃仪器销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料研发与生产、电子元器件制造、半导体封装技术、新能源材料研发与应用、电子设备组装与维修、技术咨询与售后服务
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥8,613万
2017-05-23
李景双
024-56856688
lisiyao@tbhj.net
辽宁省沈抚示范区沈东四路89号