核心团队
李
李景双
董事长&总经理
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (51)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-14
一种石英管表面清洁装置
2
2024-05-13
一种耐高温石英悬浮吸盘
3
2024-03-21
一种石英片及其制备方法
4
2024-02-28
一种加工舟托定位面的装置及其定位方法
5
2024-02-23
一种自动化焊接舟托的加工装置及其方法
6
2024-02-21
一种石英舟钉的焊接加工装置及其方法
7
2024-02-21
一种抛光石英舟端片的装置及其方法
8
2024-01-30
一种原子层沉积的装置
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-25
食品经营许可证
2029-04-24
2
2024-03-25
排污许可证
2029-03-24
3
2023-12-20
食品经营许可证
2028-07-13
4
2023-12-13
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-10-10
5
2023-07-25
企业知识产权管理体系认证
2026-07-24
6
2022-11-28
高新技术企业认证
2025-11-28
7
2021-04-06
科技型中小企业
2021-12-31
8
2020-06-01
企业知识产权管理体系认证
2023-05-31
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融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
51
公司简介
辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司, 成立于2017年, 位于辽宁省盘锦市, 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7369.6144万人民币, 超过了97%的辽宁省同行, 实缴资本2132.653万人民币, 并已于2021年完成了A轮。
经营范围
许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务；供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；玻璃仪器制造；玻璃仪器销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料研发与生产、电子元器件制造、半导体封装技术、新能源材料研发与应用、电子设备组装与维修、技术咨询与售后服务
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥8,613万
2017-05-23
李景双
024-56856688
lisiyao@tbhj.net
辽宁省沈抚示范区沈东四路89号