融资历史
2023-06-19
A轮
CNY 数千万
复星创富
南钢股份
联和资本
2021-10-20
Pre-A轮
未披露
敦敏投资
2020-05-29
天使轮
未披露
沈阳德鸿资本
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
51
公司简介
辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司, 成立于2017年, 位于辽宁省盘锦市, 是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7369.6144万人民币, 超过了97%的辽宁省同行, 实缴资本2132.653万人民币, 并已于2021年完成了A轮。
经营范围
许可项目：发电业务、输电业务、供（配）电业务；供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；玻璃仪器制造；玻璃仪器销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料研发与生产、电子元器件制造、半导体封装技术、新能源材料研发与应用、电子设备组装与维修、技术咨询与售后服务
辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥8,613万
2017-05-23
李景双
024-56856688
lisiyao@tbhj.net
辽宁省沈抚示范区沈东四路89号