景略半导体
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十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
南京金阵微电子技术有限公司
100%
2029-04-28
机构股东
序号
名称
1
中电海康
2
上汽投资
3
显鋆投资
4
正海资本
5
建信财富
6
利亚德光电
7
中信资本
8
武岳峰科创
9
韦豪创芯
10
金浦投资
11
鼎晖投资
12
经纬创投
13
恒旭资本
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
15
公司简介
景略半导体是一家物联网芯片设计研发商,利用无线PON、物联网技术等技术,研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品,广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;电力电子元器件销售;集成电路设计;集成电路销售;汽车零部件研发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于物联网芯片设计的研发,提供高性能的SOC芯片、射频芯片及模组产品,服务于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时提供定制化的芯片解决方案
公司全称
景略半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册资本
¥2.5亿
成立时间
2009-04-30
法定代表人
李兆刚
电话
021-50802393
邮箱
lvting@jlsemi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室